为什么氰化钾可以金（使用氰化钾提金犯法吗）

摘要： 4、氰化物电镀有什么好处?...

本篇目录：

• 1、用氰化钾溶解黄金需要什么条件
• 2、有关溶解的问题
• 3、为什么电镀中要加入氰化钾
• 4、氰化物电镀有什么好处?

用氰化钾溶解黄金需要什么条件

当pH值为12时，溶液中的氰化物几乎 全部离解为氰根。在空气中，氰化钾溶液就能缓慢的溶解金，这是有氧气参加的结果。

黄金的溶解速度取决了溶液PH值，最佳PH为3。黄金只有在氰化后，才能够被活性炭所吸附。活性炭的吸附金作业有两种方法：一为堆浸法，一为炭浆法。

除了王水以外，氰化钠、氰化钾溶液以及热的浓硒酸、水银能溶解黄金。氰化钠 剧毒，皮肤伤口接触、吸入、吞食微量可中毒死亡。化学式为NaCN，熔点567℃，沸点1496℃。

高温和存在氧气。金与氰化钠反应属于氰化反应，在常温下不会发生，高温可以提供足够的活化能，促使反应发生，氧气的存在可以提供氧化剂，促进反应进行，高温和存在氧气是金与氰化钠反应的必要条件。

金是金属活动性顺序表中最不活泼的金属，在自然界中以单质形式存在。溶解金必须用王水，即硝酸和盐酸的混合物。从氰化亚金钾中提炼出金，可以用比金活泼的金属（如铜）和氰化亚金钾反应，铜就能置换出氰化亚金钾中的金。

氰化亚金钾是一价金比较稳定的配合物，但是在酸性溶液中（包括柠檬酸）会被分解生成白色的氰化亚金（AuCN）沉淀。氰化亚金为亚金离子与氰根离子相互联结的空间构型为直线型的物质，亚金离子的配位数为2。

有关溶解的问题

二氧化碳溶于水的溶解度与以下几个因素有关： 温度：一般情况下，溶解度随温度的升高而降低。在常温下，二氧化碳的溶解度较高，但随着温度的升高，溶解度会减小。 压力：二氧化碳的溶解度与压力成正比。

还和水里盐的浓度有关，当达到一定的饱和程度，食盐就不会再溶化。

【例2】10℃时，有硝酸钠的饱和溶液36g，恒温蒸发掉5g水，经过滤后，得到27g溶液，试求硝酸钠在10℃时的溶解度。 【思路点拨】此题可用分割法解题，即把复杂的问题简单化。在解题中可采用不同的分割方法。

物质在水中溶解的快慢与物体颗粒大小、水的温度、液体是否被搅动等因素有关。对同一可溶性固体物质在水中的溶解速度：随温度的升高而加快；随水量的增多而加快；随与水接触面积的增多而加快。

当压强一定时，气体的溶解度随着温度的升高而减少。因为当温度升高时，气体分子运动速率加快，容易自水面逸出；当压强一定时，气体的溶解度随着温度的升高而减少。

为什么电镀中要加入氰化钾

1、氰化物在碱性电解液中起络合剂作用，可以提高阴极极化、减少重金属的影响，使镀层结晶细密均匀并能提高与基体的结合力。

2、氰化钾除了和银生成银氰化钾络盐外，在镀银液中还要维持一定量的游离氰化钾。其起着稳定电镀液，提高阴极极化使镀层细致均匀，促进阳极溶解，提高电镀液导电能力，在光亮镀银液中还能发挥光亮剂的最大效能。

3、镀金采用氰系电镀时，用到氰化金钾，它的作用是提供主盐。

4、有机合成行业：氰化钾在有机合成中是一种重要的试剂，可以用于合成酰胺、酸、酯等有机化合物。电镀行业：氰化钾可以作为电镀工业中的还原剂和电解质，用于电镀金属表面。

5、氰化钾在电镀中是一种络合剂，主要用在电镀银，电镀金，化学镀金等，氰化镀铜用氰化钠，不用氰化钾，因为氰化钾太贵。

6、加铁氰化钾是为了掩蔽杂质，加甘露醇是为了使硼酸变成强酸，滴定时终点才清楚。

氰化物电镀有什么好处?

氰化物在碱性电解液中起络合剂作用，可以提高阴极极化、减少重金属的影响，使镀层结晶细密均匀并能提高与基体的结合力。

氰离子可以和银离子形成二氰合银离子，从而增加了银离子在溶液中的浓度，增强了电镀效率。

氰化电镀时一直都存在的，它在电镀工艺中起到络合的作用，也就是络合镀液金属离子（目标金属离子），使之在阴极上得到电子沉积下来，有氰化物络合能使镀层细密光滑，成品质量较高。

氰化铜电镀的优点 （1）铁电镀，锌压铸直接电镀。（2）与强酸性硫酸铜浴相比，碱金属对其不易腐蚀。（3）典型的复合盐浴具有优异的均匀电沉积性。

由于氰化根有很强的活化能力和络合能力，所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。

电镀中，氰化物是主要的络合剂。除了与氧化锌作用形成络盐外，若适当过量，则可以稳定络盐，提高阴极极化作用，改善电解液的分散能力，使镀层结晶细致，同时还能加速阳极的溶解，防止阳极的钝化。

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